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今天下午，与iPhone 18 Pro相关的微博话题上了热搜榜，引发关注。据媒体博主爆料，iPhone 18 Pro系列将带来一些不一样的变化，苹果正测试特殊HIAA挖孔方案，其灵动岛面积更小，这将是苹果史上挖孔区域最小的iPhone。
根据之前爆料的信息，苹果正在测试超透镜方案，以此来缩小灵动岛面积。资料显示，超透镜是一种二维平面透镜结构，相比传统透镜，超透镜拥有体积更薄、重量更轻、成像更好、更易集成的优点，为紧凑的光学系统提供了潜在解决方案。 有了这项技术，苹果Face ID组件体积将会缩小，从而减小挖孔区域面积，带来更高的屏占比，视觉观感会更好。 另外，iPhone 18 Pro将搭载苹果自研的C2调制解调器，取代高通方案，C2将带来更快的速度、更高的能效，还将支持5G毫米波，弥补上代C1的短板，这一举措使得苹果减少对高通的依赖。 值得注意的是，苹果还计划改变iPhone的发布节奏。具体来说，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠iPhone将于2026年9月发布，而iPhone 18和iPhone 18e则要等到2027年春季。 |
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