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高通今日发布了两款全新的音频平台——第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。这两款平台分别面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱，旨在为用户提供更加出色的无线音频体验。
第三代高通S3音频平台是高通S3系列中最强大的平台，它为中端层级设备带来了丰富的音频体验。该平台支持以下功能： 1、高通aptX Lossless无损音频技术，可提供CD级音质 2、高通aptX Adaptive动态音频编码技术，可根据不同场景智能调整音频传输速率 3、高通TrueWireless Mirroring真无线镜像技术，可实现左右耳无缝连接 4、高通cVc通话降噪技术，可提供清晰的通话质量 第三代高通S5音频平台是高通S5系列中最强大的平台，它为高端层级设备带来了更加出色的音频体验。该平台支持以下功能： 1、超过前代平台3倍的计算性能 2、超过50倍的AI性能 3、支持高解析度音频 4、支持空间音频 5、支持主动降噪
全球首款搭载第三代高通S3音频平台的产品 据悉，vivo即将推出全球首款搭载第三代高通S3音频平台的产品，即vivo TWS 4系列耳机。该耳机具备强大性能，在不同场景下能智能调整参数，以满足用户的需求，无论是会议通话、运动听歌还是游戏音频。
高通第三代S3和S5音频平台的发布，将为无线音频体验带来一次重大升级。这两款平台将为用户提供更加丰富的功能和选择，并满足不同用户的需求。
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