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小米14震撼登场，全新骁龙8 Gen3搭载5G Soc！ 据网络消息报道，高通的最新移动平台骁龙8Gen3在Geekbench跑分网站上曝光了。 这次曝光的机型是红魔9，据称这款移动平台将成为高通历史上最强大的5G芯片。在单核性能测试中，该芯片获得了1596的得分，在多核性能测试中获得了5977的得分。需要注意的是，这次曝光的跑分数据是基于工程机版本，量产机的表现还将更加出色。 消息称，高通骁龙8Gen3采用了台积电N4P工艺制程生产。在CPU方面，它由1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520组成。同时，其搭载了Adreno750GPU。
与高通骁龙8Gen2相比，高通骁龙8Gen3增加了一个性能核心，并减少了一个能效核心。与此同时，骁龙8Gen3还将其超大核心升级为CortexX4，并将大核心升级为CortexA720。 Arm迄今为止最强悍的性能核心是CortexX4。与Cortex-X3相比，Cortex-X4的ALU数量从6个增加到8个，性能提升了15%。此外，新的节能微架构使得在相同频率下节省了40%的功耗。 高通骁龙8Gen3芯片计划于今年10月份正式发布，接下来的11月将陆续推出首批搭载该芯片的终端设备。备受瞩目的小米14、RedmiK70系列、一加12等将成为首批搭载骁龙8Gen3芯片的旗舰产品。
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