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据报道，无论是CPU处理器还是DRAM内存，都流行立体堆叠，以最小的空间代价换取更大容量、更高性能。今天，混合存储立方体联盟(HMCC)宣布，历经17个月的艰苦工作，“混合存储立方体”(Hybrid Memory Cube)标准规范的1.0正式版已经完成，并公开发布。
HMC可以说是含着金钥匙出生又集万千宠爱于一身，发起它的是Intel、美光、三星，而加盟支持的有Altera、ARM、惠普、海力士、IBM、微软、Open-Silicon、Xilinx等众多行业巨头，尤其是得到了DRAM产业的鼎力支持。
HMC将采用先进制造工艺和TSV硅穿孔技术，将多颗DRAM内存颗粒垂直堆叠在一起，只需10％的空间就能提供等同于RDIMM内存条的容量，而且可以显著提升性能，号称单个HMC模块就能拥有15多倍于DDR3内存的速度，带宽不成问题，此外还更加省电，同等容量可以比DDR3节约70％。
有了这样的表现，HMC甚至能够满足未来100G、400G高速网络架构的需要，推动亿亿次高性能计算的进步。
HMCC宣称，DDR4只是个演化标准(evolutionary standard)，HMC则是个革命性技术(revolutionary technology)，从现有内存架构的束缚中彻底解脱了出去。
根据HMC 1.0版标准，这种堆叠内存的单颗容量可以有2GB、4GB、8GB等不同规格，八条链接下可以获得320GB/s的超高带宽，相比之下现在的DDR3仅有区区的11GB/s。
下一步，HMCC计划在2014年初就将单条数据链接的带宽翻差不多一番，从15Gbps提升至28Gbps，带宽将更见恐怖。你说什么时候能看到HMC内存上市？最快也得今年下半年。
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