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iPhone 14/Pro 拆解报告 ：双基带芯片、国产ROM.. 每年新 iPhone 首发，随之而来的无疑是新机的上手评测，以及拆解视频。 作为抢到首批新iPhone的幸运儿，新 iPhone 14 首发当晚，我们就邀请了迅维老师为大家带来iPhone 14系列拆机直播视频，让我们一起回顾了解新 iPhone 14 的内部构造吧。
拆机可以发现iPhone 14标准版回归了当年iPhone 4三明治时代的拆机方式，整机是从后盖位置开启。这也是iPhone十年来首次回归这种机身结构，此前从iPhone 5开始就一直是从屏幕入手拆解。 可拆卸的玻璃背板简化了拆机流程，大大降低了成本。不过该设计目前只存在于iPhone 14与iPhone 14Plus两款机型，而更高端的Pro及ProMax版本的背板似乎并未改变，因此维修价格要比iPhone 14标准版高上不少。 iPhone14的主板上配置了两枚用来接受5G中频信号的基带芯片（Sub-6Ghz），这在iPhone历史上是从未出现过的。这也就意味着，iPhone14一共配备了两枚基带芯片。作为对比，上一代iPhone13Pro配备的只有一颗高通骁龙X60基带芯片。拥有两颗基带芯片的的iPhone14，其通信性能会得到改善。 今年 Pro 机型中很大不同的一点是新的 TrueDepth 摄像头，由 Face ID 传感器和前置摄像头组成。这次苹果将接近传感器放置在显示屏下方，这样所有的组件都能安装在一个比 iPhone 13 Pro 的刘海小 30% 的区域。  （iPhone 14 Pro 全家福） 从拆解中我们可以看到，新的 TrueDepth 相机模块实际上要小得多，这使苹果能够打造出灵动岛。至于后置相机，iPhone 14 Pro Max 和上代一样有三个后置镜头，不过采用了新的 4800 万像素广角镜头，传感器要大得多，从内部也可以清楚地看到这一点。 iPhone14Pro高版本所搭载的ROM芯片（也就是储存信息的闪存芯片）来自于国内的长江存储，据悉其搭载的是目前常见存储中规格最高的192层的3D NAND芯片，性能表现相当出色。 错过了昨晚的直播没关系，今晚7点半iPhone 14 Pro 拆机测评直播别错过啦！
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