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相信大家已经发现了，高通骁龙855和865都采用的是外挂基带，毕竟X55是一款高端基带，突然改变或者放弃都不太理智，做到片上需要重新设计，如果没有换代的话其实是没有必要的，再说了巨头转身并不那么容易，想想当年诺基亚也就不难理解了。 除此之外，还有一个重要的原因无法忽视，高通X55基带支持毫米波，毫米波具备高速数据传输带宽，因此基带本身的功耗也会相对较高，做到片上可能功耗散热并不是那么好控制。 高通总裁Cristiano Amon曾在一个圆桌环节上解释说，“当我们考虑X55在各种功能上发挥其最大性能的能力时，（外挂）看起来是正确的方法，特别是考虑到基带芯片的尺寸，以及应用处理器的性能”，由此可见，高通想玩集成基带有点悬了。 换句话说，骁龙X55基带的功能和性能要达标，意味着基带芯片的尺寸和功耗需得达到一定水平。如果将其整合到一块SoC上，面积和功耗是跟其它SoC模块共享的。这样如果基带芯片更大，给CPU和GPU的空间可能就会更小，而且还会带来更大的散热挑战，影响高性能的持续输出。  对于高通来说，采用外挂基带芯片意味着骁龙865在计算性能和5G性能上都可以不妥协。一旦集成，各种不理想的烦恼就会上身，那又何必强求呢？高通的意思很明显，集成5G基带需要在性能上有一些妥协，那问题又来了，华为怎么克服这一问题的呢？  华为的麒麟990 5G SoC集成了基带芯片，但是只支持sub-6GHz频带，最高下载速度为2.3Gbps；三星的Exynos 980也是如此，不支持毫米波，双模连接最高性能为3.6Gbps。 对比之下，高通外挂的骁龙X55最高下载速度为7.5Gbps，华为提供的外挂版巴龙5000基带芯片支持毫米波，最高下载速度也达到7.5Gbps；三星的Exynos 5100外挂基带芯片最高下载速度为6Gbps，Exynos 5123则能达到7.35Gbps。三星还计划在其Exynos 990上采用外挂Exynos 5123 基带的方案。 |
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