迅维网

5G终端芯片新进展 华为5G芯片率先完成所有测验

fastz 2019-7-17 18:15

针对5G终端芯片的测验今天又了新的进展,据悉,今天在2019IMT-2020(5G)峰会上,IMT-2020(5G)进步组组长王志勤表示,华为海思的巴龙5000芯片可支持NSA/SA两种模式,并已完成从室内到外场的所有网络测验。

5G终端芯片新进展 华为5G芯片率先完成所有测验

王志勤表示,现在从规划来看,面向SA/NSA两种制式的是华为海思的巴龙5000芯片和MTK的Helio M70芯片,其中华为完成了该款芯片从室内功能到外场性能上的所有网络测验,MTK只完成了室内测验,室外测验仍在进展中。经过与通信设备的互操作测验,芯片在外场条件下可实现千兆级别的数据下载和百兆级别的数据上传;同时,经过数月调试优化,在传输性能上,芯片普遍能实现理论峰值80%以上的传输性能。通过测验得出,这些芯片无论是NSA/SA模式,在下行峰值基本处于1.3~1.5Gbps或1.5~1.8Gbps之间。

现在仅面向NSA规划的芯片,是高通X50芯片和紫光展锐的Ivy510新品,其中高通已完成了从室内到外场的所有测验,紫光展锐的相关测验正在开始阶段。

据了解,IMT-2020(5G)进步组在2013年由工信部、发改委、科技部联合推动成立,致力于推动5G技术研究。当下5G网络建设进入大规模部署阶段,该进步组正联合4款5G芯片、6家5G系统、面向NSA/SA两种组王架构、2个主力频段进行网络测验。其中,运营商组网有两种方式:NSA(非独立组网)和SA(独立组网)。本质分别在于是否利用4G网来建设5G网。
本文转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容! [声明] 本站文章版权归原作者所有,内容为作者个人观点,本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。

雷人

握手

鲜花

鸡蛋

路过
收藏

最新评论

发表评论

登录 后可参与评论
返回顶部
附近
店铺
微信扫码查看附近店铺
维修
报价
扫码查看手机版报价
信号元
件查询
点位图


芯片搜索