sl400的显卡不是很难做比起t60，t61来容易的多，主要是把芯片摘下来同时注意北桥和显存，摘下芯片后在焊接就是有铅的了就不担心爆珠的问题了，  bga的时候忘记拍图了， 主板固定在返修太上一定要放平，不然主板会变形（大家都知道的）关机是把北桥的温度降下来，这样才不会爆珠，我用锡伯纸把北桥和显卡隔离开，然后在北桥放上沾了水的棉花，这样上部的风口嘴吹出的热风就不会吹到北桥了，而沾了水的棉花可以给桥降温，，北桥安全， 显存，很好解决只要把下部的温度调低显存就不会爆炸珠的， bga 上部温度最高240度（室内的温度不同这个温度设置可以在低些，大厦不给空调温度只有十四度，所以上部温度高了点） 下部温度 190度，这样显存就不会爆珠，焊接的时候一定要多加些焊膏，温度太高焊膏少了芯片容易焊废（焊膏可以让芯片受热均匀，还能有助于黑胶和主板的分离）当温度到240度的时候让bga延时因为下部温度比较低，北桥沾了水的棉花有带走了大量的热，所以显卡要溶化需要一段时间，我一直用推显卡周边小原件的方法来判断显卡是否溶化 的，当离它最近的那个电容或者电阻溶化后，显卡也一定溶化了这是在去推显卡，（有的时候有是溶化了也退不动的有黑胶要用镊子敲才能搞下来的，）今天的很顺利一推就动了，直接拿下 主板上还有留有一块块的黑胶以前一直用烙铁把它们搞定，但这样做很容易把焊盘搞废，，本来一整块的黑胶会被烙铁搞 的四分五裂，变的更加难清理，，， 取下芯片关掉bga这时候主板还是有温度，趁热用烙铁把焊锡踢掉，，在焊盘上加焊膏用风枪去吹黑胶（风枪的温度不要太高别把主板给吹糊了），，同时用镊子轻轻的去挑黑胶，这样一块一块的就把它们给搞定了，， 有些主板的黑胶很结实的这方法行不通，也不能乱来保护焊盘是第一位，这时用除胶液效果还不错，， 黑胶清理干净后用有铅的焊锡把焊盘变成有铅的，同时也把焊盘处理平整，最好不要用吸锡线，，容易搞掉绿漆，而且还会使焊盘很难上锡，造成焊接失败，和返修。重新植芯片然后焊接，，这回就不用担心爆珠了，因为是有铅的了， 我的温度设定，上部190，下部190，焊接时间80秒，，这回不能去推显卡周边的原件去判断显卡溶化没了，它们都是无铅的， 显卡焊好后装机，显卡的散热一定要做好，不然也会出返修的，， 本人黑胶做的也没几个，所以有很多不足的地方，，还请大家多提宝贵意见，，， |
发表评论
