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莱迪思半导体今天宣告，移动虚拟现实交互搞定方案供应商广东虚拟现实科技有限公司（Ximmerse）将采用莱迪思半导体的ECP5 FPGA来执行三维视觉计算。莱迪思表示，凭借低功耗，小尺寸和低成本的特点，ECP5 FPGA是智能连接与加速的理想选择，能够带来节能和低延迟的搞定方案。 现在AR/VR的市场需要正不断增长，而移动使用服务处理器（AP）在运行内容上存在性能限制。因此，在处理器上执行基于视觉的定位追踪十分具有挑战性。与单个使用服务处理器相比，高达85K LUT，采用小尺寸10×10mm封装的ECP5 FPGA能够实现更低的延迟和更高功效的图像处理能力。可编程结构和I/O还可以让Ximmerse根据产品需要选择来自不一样厂商的摄像头传感器。 Ximmerse的技术总监戴景文表示：“在构建移动AR/VR搞定方案时，莱迪思一直是我们克服规划和性能挑战的重要合作伙伴。他们的视频专长和一流的客户支持，以及灵活的ECP5 FPGA为我们提供了更加智能和更高性能的搞定方案。我们期待着继续双方的合作。”
莱迪思半导体的高级商业开发总监Ying Chen说道：“…从AR/VR系统，机器人和无人机，到机器视觉和智能监控摄像机，我们在过去一年中已经看到全球的企业在一系列的产品中实施了我们的小尺寸，低功耗，低延迟FPGA。这仅仅只是开始，我们对创新和规划领域的未来充满信心。” Ximmerse现在提供内向外追踪和外向内追踪产品和搞定方案，并与HTC等主要头显厂商达成了合作伙伴关系。
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