每一个能在民用消费级领域叱咤风云的储存品牌，在更高端的企业级市场上一定有更深厚的技术底蕴，这句话放在英特尔和Toshiba等半导体储存巨头身上都是成立的。很多时候我们能买到的固态硬盘只不过是企业级开发的副产品，就比如Intel 750其实就是DC P系列下放而来、ToshibaQ200是从HG6演变而来。现在的企业级或许就是未来家用固态硬盘的发展方向，我们一起来了解下。
和很多人想象中企业级使用财大气粗不差钱不一样，企业级储存体量大，同样非常注重采购成本和运用成本，同时还对稳定性有更高的要求。
虽然过去一年闪存价格上涨，但未来固态硬盘总的价格下降趋势并不会改变。
前不久由Toshiba首先宣告的3D QLC是未来固态硬盘价格可连续下降的关键。闪存由Toshiba在1984年发明，现在闪存技术依然是Toshiba的核心优势。
Die Stack是在3D芯片基础上再度堆叠并互联，进一步提升单位面积上所能容纳的储存空间。
要达到16die叠加，需要使用到TSV硅通孔技术。TSV是继软铅焊、丝焊和芯片凸点倒装焊之后的第四代封装技术，能带来60%的性能提升和双倍的节能效果，并且支持Toggle 3.0标准的1066Mbps闪存接口速率。借助96层堆叠3D QLC与TSV工艺，Toshiba可以实现单颗粒1.5TB的闪存容量。
固态硬盘卡慢是很多人都遇到过的问题，除了节能兼容性原因导致的卡慢之外，大多数重度运用时出现的卡慢都与垃圾回收或读写干扰有关：闪存的读取速度比写入快很多，写入速度又比擦除速度快出更多。在重度运用时，擦除和写入会拖慢同时进行的读取操作，影响固态硬盘性能发挥。Toshiba在企业级NVMe固态硬盘当中引入了IO Determinism特点来搞定这个问题。
IO Determinism是计划中NVMe 1.4标准的特点，目标是运用新架构新算法降低固态硬盘的读取延迟，将具有变革性的提速效果。
Toshiba将固态硬盘中的闪存分组运用，将写入与读取操作分离，避免读取命令排队等待的情况出现。
经过优化以后，Toshiba将混合读写状态下的企业级固态硬盘读取延迟降低了100倍！
在IO Determinism出现之前，要降低混合读写的读取延迟主要是通过增大OP预留空间来实现，增大OP会提升固态硬盘单位可用容量成本，同时效果也不如IO Determinism那样立竿见影。
企业级和消费级固态硬盘之间原本没有绝对的鸿沟，Toshiba的XG5和BG3就可适应特定服务器运用需要，技术上的共通性让企业级技术下放成为可能，我们未来就可以用更低的价格买到更好用的消费级固态硬盘。
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