今天才晓得，苹果CPU的封装方式和相机的一样

会员734144 · 发表于 2016-7-19 18:12:47

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会员348457 · 发表于 2016-7-19 18:24:32

双存ＣＰＵ不好焊接呀　　

会员734144 · 发表于 2016-7-19 18:27:57

进行时发表于 2016-7-19 18:24
双存ＣＰＵ不好焊接呀　　

这个是双CPU么！我查不到资料！取着玩的！我还以为是CPU和内存呢

会员934424 · 发表于 2016-7-19 18:34:13

相机上面也有CPU呀

会员1027020 · 发表于 2016-7-19 19:34:52

CPU和内存,不过相机这个相对苹果来比是小儿科...

会员950040 · 发表于 2016-7-19 20:43:30

BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能!

会员503447 · 发表于 2016-7-19 20:55:59

思路很清晰讲得也很详细

会员734144 · 发表于 2016-7-20 00:43:23

春春虎发表于 2016-7-19 20:55
思路很清晰讲得也很详细

你这神回复，实在看不懂

会员952544 · 发表于 2016-7-20 08:48:41

这是常见的BGA封装方式,好处:
BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能!

会员372215 · 发表于 2016-7-22 10:48:39

不会修相机

会员952544 · 发表于 2016-7-22 13:28:09

475225665 发表于 2016-7-22 10:48
不会修相机

这是常见的BGA封装方式,好处:
BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能!

会员751809 · 发表于 2016-7-23 23:34:43

相机里也有CPU哦，SONY的单反？

会员952544 · 发表于 2016-7-24 07:02:09

akf8268 发表于 2016-7-23 23:34
相机里也有CPU哦，SONY的单反？

哪种高端单反相机才会有CPU的,普通相机里好像没有吧

会员776048 · 发表于 2016-7-25 17:16:55

苹果的黑胶会让你蛋疼的~

会员952544 · 发表于 2016-7-25 20:44:09

①點記憶发表于 2016-7-25 17:16
苹果的黑胶会让你蛋疼的~

拆黑胶是个技术活,得多加练习才可以哦

会员112515 · 发表于 2016-7-25 20:59:16

好高级的相机。

会员368053 · 发表于 2016-7-25 21:08:56

芯片上还有BGA。。。

会员952544 · 发表于 2016-7-26 07:08:14

wx0408 发表于 2016-7-25 21:08
芯片上还有BGA。。。

有啊现在笔记本电脑上的ec芯片都有BGA封装得了,还有手机芯片都是bga封装

会员538058 · 发表于 2016-7-26 10:40:26

看起来差不多啊，但是总的说这CPU不好装

会员952544 · 发表于 2016-7-26 12:27:37

coal 发表于 2016-7-26 10:40
看起来差不多啊，但是总的说这CPU不好装

BGA封装的cpu得要好的焊接技术成功率才高,

站长提醒 /1