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熟悉BGA的大师傅们帮参考一下温度设置

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1#
发表于 2016-5-28 21:15:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 中国 来自 中国

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我也不是很熟悉,问一个朋友设置的,大家帮看看设置的合理不还是哪里需要修改一下,在此多谢了

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发表于 2016-5-29 09:48:14 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
灌水来了!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

评分

参与人数 3下载分 -7 收起 理由
我忘记了曾经 -2 收老头的破烂儿怎么还不来?
dengfei -1 太嚣张
赵子文 -4 灌水还这么理直气壮

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发表于 2016-5-29 09:47:55 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
灌水来了!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

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2#
发表于 2016-5-28 21:17:54 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
对了机器的是*词语被过滤*的

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3#
发表于 2016-5-28 21:20:55 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
*词语被过滤*牌子的BGA焊台

点评

具体还要看机器的型号 还要根据实际的温度设定 别人的曲线不一定适用你的机器 有个办法你可以咨询下卖你这种BGA的 这种服务应该是提供的  详情 回复 发表于 2016-5-28 21:25
具体还要看机器的型号 还要根据实际的温度设定 别人的曲线不一定适用你的机器 有个办法你可以咨询下卖你这种BGA的 这种服务应该是提供的  详情 回复 发表于 2016-5-28 21:25
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4#
发表于 2016-5-28 21:22:31 | 只看该作者 来自: 江西吉安 来自 江西吉安
这个只能问和你相同的机器才能比较的,你那个应该不是PLC控制的机器

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5#
发表于 2016-5-28 21:25:27 | 只看该作者 来自: 河北 来自 河北
huhushi88999 发表于 2016-5-28 21:20
*词语被过滤*牌子的BGA焊台

具体还要看机器的型号  还要根据实际的温度设定

别人的曲线不一定适用你的机器

有个办法你可以咨询下卖你这种BGA的 这种服务应该是提供的

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6#
发表于 2016-5-28 21:25:27 | 只看该作者 来自: 河北 来自 河北
huhushi88999 发表于 2016-5-28 21:20
*词语被过滤*牌子的BGA焊台

具体还要看机器的型号  还要根据实际的温度设定

别人的曲线不一定适用你的机器

有个办法你可以咨询下卖你这种BGA的 这种服务应该是提供的

点评

因为是买二手的,所以不好咨询了  详情 回复 发表于 2016-5-28 22:26
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7#
发表于 2016-5-28 21:25:56 | 只看该作者 来自: 广西柳州 来自 广西柳州
搞这么多段?我就两段

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能说的具体点吗,有点听不懂哦  详情 回复 发表于 2016-5-28 22:27
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8#
发表于 2016-5-28 21:45:13 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
两段的才是高手啊,我一般要用到5段的,底部的温度可以高一点的

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9#
发表于 2016-5-28 21:47:09 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
拆芯片我用三段,第一主要是加温干噪主板

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10#
发表于 2016-5-28 21:49:03 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
机器用久了也不一样的

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11#
发表于 2016-5-28 22:10:21 | 只看该作者 来自: 上海闸北区 来自 上海闸北区
我的曲线跟楼主的截然不同

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12#
发表于 2016-5-28 22:12:17 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
这种调试要拿板来测试,慢慢调

点评

是啊,挺麻烦的,就是要耐心了  详情 回复 发表于 2016-5-30 23:39
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13#
发表于 2016-5-28 22:23:16 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
有铅上225下245;无铅上240下260;上风嘴距离芯片1CM

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是的,跟我一样,无铅第一次取芯片要预热,无铅芯片做上去也是要预热,而且比有铅难做,温度控制不好锡爆  详情 回复 发表于 2016-5-28 22:37
BGA主要是下部热风加热, 上热风是辅助加热 边上发热砖是防止局部加热温差太大引起板子变形。 就算下部加热高一点,也没啥  详情 回复 发表于 2016-5-28 22:30
上部和下部温度相差20度是不是有点大了,一般是10度左右啊  详情 回复 发表于 2016-5-28 22:25
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14#
发表于 2016-5-28 22:25:41 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
ciwei 发表于 2016-5-28 22:23
有铅上225下245;无铅上240下260;上风嘴距离芯片1CM

上部和下部温度相差20度是不是有点大了,一般是10度左右啊

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15#
发表于 2016-5-28 22:26:22 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
天意wx 发表于 2016-5-28 21:25
具体还要看机器的型号  还要根据实际的温度设定

别人的曲线不一定适用你的机器

因为是买二手的,所以不好咨询了

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16#
发表于 2016-5-28 22:27:07 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
小西米 发表于 2016-5-28 21:25
搞这么多段?我就两段

能说的具体点吗,有点听不懂哦

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17#
发表于 2016-5-28 22:27:57 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
我用是深圳 zuo mao 牌子的不知道和诸位的相差多少啊

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18#
发表于 2016-5-28 22:30:54 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
ciwei 发表于 2016-5-28 22:23
有铅上225下245;无铅上240下260;上风嘴距离芯片1CM

BGA主要是下部热风加热,
上热风是辅助加热
边上发热砖是防止局部加热温差太大引起板子变形。
就算下部加热高一点,也没啥

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哦,原来是这样的,谢谢大神指导了  详情 回复 发表于 2016-5-28 22:34
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19#
发表于 2016-5-28 22:32:34 | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
下部的温度要比上部的大10度,不知道你的是什么BGA,我的一般第一段是100度,第二段180度,第三段220,第四段240,第五段260 ,下部温度高10度左右

点评

你这个曲线是摘桥还是加焊的,请说明一下  详情 回复 发表于 2016-5-28 22:36
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20#
发表于 2016-5-28 22:34:00 | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
这条曲线用多年了,一直很习惯的用着呢,很少爆桥或失败,BGA成功率百分之95以上,IBM黑胶例外

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