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好久不见了,霜刃的设备刚刚购置齐全,近期试了下设备搞了块A6,发个营养帖热闹热闹!
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进入主题,本次小讲一下A6的细节。 供大家参考学习下!
A6,在Iphone中的手工应该算是比较有难度的了,
不过不要紧,只要掌握正确手法,加以勤加练习,就不是难度了。
上次发帖给大家看的镊子是画的, 这次来实图,弥补上。
先看一下,需要用的工具。不多,就几把镊子,风枪和烙铁。
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搞A6,重点在于细节手法! 拆装很重要。
拆的时候,温度要适中,不能过了,不然会把背面硬盘搞空悍了。
首先第一步是刮围剿,用细一点,薄一点的镊子来刮。
力度不能太重,不能太轻,重了会刮断主板线,轻了胶刮不彻底会把周边零件带起来。
芯片四周的围胶挂掉以后,就开始找一地儿拆了。
风枪加热,最好用大号的风枪嘴吹。 垂直,画圈式转动,
让CPU加热均匀,待周边零件融锡后,在小吹一会儿,
用镊子轻插进去,力度不要大,试着找感觉翘芯片。
翘芯片时候,手要稳,不要哆嗦,免把周边零件弄偏位。
芯片翘下来后,首先是观察焊盘。其次在开始清理。
黑色部分代表锡完全融化,白色部分代表锡没彻底融化。
拆芯片最好不要加热时间太长,最好做到有4分之1的半融锡状态。
这样的话更保险些。观察焊盘是否有掉点。
然后开始清理焊盘,风枪辅助加热,配合烙铁开始拖锡!
焊盘要把胶刮掉,在拖平,中间部分最好用吸取线拖一下。
这样的话,不易于装上芯片连锡短路。
处理好焊盘后,把四周的残胶刮干净。。
来来一张最后的效果图。。
最后的环节就是对位,装新A6.
希望这些小解对大家有所帮助。。。
下次在更新些手工类给大家学习吧!!
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