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本帖最后由 好东东 于 2017-11-10 14:14 编辑
新CPU,又宽又长,现在的BGA根本做不了,这种新CPU。
看来过了3年保修期,2018年前的BGA得全面淘汰,开发新型号。
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Intel全新CPU:八代酷睿整合AMD独显
http://www.cnbeta.com/articles/tech/668945.htm
本周,Intel官方宣布,将与AMD进行合作,在自家的CPU处理器中,整合AMD Radeon GPU图形核心,为轻薄笔记本带来真正的独显级别体验。本次合作,Intel拿出的是第八代酷睿高性能移动版Coffee Lake-H CPU,AMD则奉上了专门定制的Vega架构GPU,都是双方的最新力作。
那么,这款处理器究竟长什么样呢?外媒稍早时候公布了一张谍照。
这次曝光的谍照和此前的渲染图布局相似,核心分为三大部分,左侧应该是处理器,中间是GPU核心,右侧则应该是HBM2显存。
虽然看起来只是胶水封装,但这么做的技术难度可不低,Intel重新设计了嵌入式多裸片互连桥接(EMIB),并没有让Vega GPU和HBM2显存走AMD自己的互联层。
Intel这么做的好处就是能够有效连接CPU、GPU和专用显存,允许异构芯片在极其接近时快速传递信息,消除了高度、制造和设计复杂性的影响。
首款基于这种Intel+AMD异构芯片的设备将在2018年第一季度问世。至于性能,传闻CPU部分有望强于GTX 1050 Ti。
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