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本帖最后由 米小米 于 2017-8-1 14:55 编辑
双屏还能这样薄 魅族PRO 7 Plus拆机图解
魅族PRO 7 Plus采用全金属一体化机身设计,厚度为7.3mm,重量为173g,双屏超薄手机,它的内部做工怎样呢,我们通过对魅族PRO 7 Plus拆机来一探究竟吧!
魅族PRO 7 Plus
首先魅族PRO 7 Plus的机身正面采用了一块2K分辨率的AMOLED材质屏幕,尺寸达到5.7英寸。
魅族PRO 7 Plus正面特写
机身背部整体为金属材质,由于R角较小,再加上收敛的曲线让该机看起来较为硬朗,这一点有别于以往的魅族机型。
魅族PRO 7 Plus背面特写
魅族PRO 7 Plus拆机方法/过程:
首先关机取SIM卡。
取下SIM卡
先拧去底部的两颗固定螺丝。
拧下固定螺丝
尝试利用吸盘工具吸开屏幕,但是屏幕固定十分牢固,所以放弃。改用撬片工具沿着机身底部撬开一道缝隙。
尝试利用吸盘工具吸开屏幕
随着屏幕卡扣一个个脱扣,我们便轻而易举的掀开了屏幕, PRO 7Plus的内容设计让我十分吃惊,竟然采用了C形主板设计,要知道目前坚持采用这种内部设计的仅有苹果和三星两家了。而PRO7 Plus的内容构造无论是色彩还是架构都与iPhone十分接近。
魅族PRO 7 Plus拆机
虽然掀开了屏幕,但是模块依然有两条排线与主板相连,我们首先卸去连接器盖板上的固定螺丝。
拧下固定螺丝
取下连接器盖板。
取下连接器盖板
取下下部的连接器盖板。
断开上部屏幕排线以及下部mtouch组件的排线连接器。
成功分离屏幕看到了设计紧凑的魅族Pro 7Plus内部。
听筒集成在屏幕模块顶部,而mtouch组件设计在底部,被两颗螺丝固定,中间则是合金防滚架将内部元件与屏幕分开。
mtouch组件特写
想要卸去mtouch组件只需要先卸去两个固定螺丝,随后取下金属注塑垫片后,便看到了mtouch的核心按钮。
随后,我们卸去机身周围若干固定主板的螺丝,断开电源连接器。
断开电源连接器
分离固定前置摄像头连接器的固定片。
分离画屏连接器固定片。
断开画屏连接器。
当所有固定主板的“牵绊”都断开或者分离之后,我们便可以轻松取下主板。
话说这个主板可真够大的,感觉已经赶上了iPad mini主板的尺寸。但问题来了,为什么主板会这么大呢?
当看到主板背部,真相便揭晓了,原来在画屏对应位置,主板背部没有涉及任何原件,也就是仅采用单面贴片,从而降低了该区域的主板占用面积,从而给画屏留出足够空间。这样我们文章一开始设计的悬念便揭晓了。当然该机能如此薄的另一个原因是相比LCD屏幕OLED材质屏幕本身就非常薄。
将主板屏蔽罩表面的黑色贴片撕下来,发现芯片绝大部分裸露在外,这不禁让人有点担心电磁干扰对它们的影响,不过这样的设计的确也可以进一步降低主板的厚度。并且我仔细观察,黑色的铁片内应该也有薄薄的一层铜片,或许可以起到屏蔽效果,并且散热。
该机处理器采用联发科X30,10nm工艺性能不俗,但在主板上并没有看到它,两颗较大的芯片分别是来自三星LPDDR4内存与UFS2.1闪存。而右边较小的芯片为联发科的MT6335WP电源管理芯片。
猜测P30就叠层封装在下面这颗大芯片的下面。
主板顶部两颗摄像头特写。我们发现主板左边有大面积的空间没有利用,这是为什么呢?
原来在对应位置的屏幕模组处凸起一块,这里应该设计有屏幕IC。
撕开主板背部黑色贴片。
主板底部Type C接口特写。
分离摄像头连接器。
魅族PRO 7 Plus的前置摄像头像素1600W,F2.0光圈;后置双摄采用两颗索尼IMX386感光元件,一颗黑白一颗彩色,1200W像素同样F2.0光圈。
接下来卸去底部扬声器。
来自大厂AAC扬声器。
接下来拆解电池,魅族PRO 7 Plus电池容量为3500mAh。
最后我们来拆画屏,先加热屏幕,然后从背部画屏裸露的区域往外推,然后利用撬片扩大缝隙,由于画屏固定的太牢固了,所以我不小心挤坏了屏幕,在这里提醒大家想要自己拆解画屏的要格外小心了。
分离出来的画屏模块。
魅族PRO 7 Plus拆机全家福。
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魅族PRO 7 Plus拆解教程
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