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金立S10是金立官方推出的全球首款四摄拍照手机,金立S10拥有5.5英寸全高清屏幕、2GHz主频八核CPU、6GB RAM+64GB ROM,最高可拓展至128GB的存储空间,电池容量为3450mAh。前后各搭载两颗摄像头,后置双摄为1600万像素+800万像素,前置双摄为2000万像素+800万像素。那么,这款四摄像头手机内部结构如何呢?下面通过金立S10拆机来为大家揭晓答案吧!
金立S10拆机
金立S10拆机方法/步骤:
首先将手机关机,并且拆卸下卡槽。
手机关机
取下卡槽
机身是一体化全金属,在机身底部有两颗螺丝固定,移除底部的固定螺丝。然后用撬棒撬起手机后盖。
移除底部螺丝
小心撬开
慢慢的撬开后,就能看到机身内部结构了,机身内部整体分为三个部分,顶部是主板,中间是电池,底部是副板。
成功分离
接下来拆卸主板,在此之前需要将手机进行断电处理,找到电源接口,拆卸下保护盖板,断开电源连接。
主板
电源接口
音量按键
BTB排线部分
后置摄像头BTB部分
前置摄像头BTB部分
RF插头
这里需要注意,手机正面柔光灯和传感器的BTB连接在主板上。手机基本所有的BTB接口都进行了金属板固定,拆卸下左侧的所有BTB和右侧的RF插头后就可以将主板拆下来了。
主板其他部分:
前、后摄像头特写。
左后置 右前置
接着拆卸电池,电池部分是由双面胶进行粘合的,简单撬开即可。
内置容量3450毫安电池,支持快速充电。
接着是副板,副板上有着扬声器Box,移除几个螺丝即可。
音响Box
金立S10拆机结束!附金立S10拆机全家福。
金立S10拆机全家福
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