拆苹果6以上周边元件密集的芯片好方法

会员229362 · 发表于 2017-3-9 17:14:40

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大家都知道苹果6以上封胶很少。点小电阻电容很密集和芯片离的很近。一不小心就碰到了。很头疼。其实很容易解决这个问题。在芯片下注如助焊膏。用比芯片小点的直风嘴吹。用镊子夹住芯片稍微抬起一点。注意是稍微抬起一点。这样芯片融化后，板子就轻落到纸巾上，和芯片自然分离。镊子是没有时间碰到周边的小东西的

会员1114764 · 发表于 2017-3-10 14:15:56

有封胶的先除也可以这样子吗

会员623900 · 发表于 2017-3-9 17:20:00

这个方法是可以借鉴。

会员737648 · 发表于 2017-3-9 17:26:51

学习了，，，，

会员1062869 · 发表于 2017-3-9 17:28:59

表述很清楚，一看就懂。

会员513420 · 发表于 2017-3-9 17:30:12

芯片下面的零件会不会掉下来

会员229362 · 发表于 2017-3-9 17:37:22

H55 发表于 2017-3-9 17:30
芯片下面的零件会不会掉下来

不会的。主板上面的才刚融化。主板下面的是不可能融化的。何况用比芯片小的直风。芯片下面温度最高。220度就分开了。下面是不会融化的

会员513420 · 发表于 2017-3-9 18:19:16

xujunlinshi110 发表于 2017-3-9 17:37
不会的。主板上面的才刚融化。主板下面的是不可能融化的。何况用比芯片小的直风。芯片下面温度最高。22 ...

彪悍的人生不需要解释

会员690987 · 发表于 2017-3-9 18:40:47

这个方法是挺不错的值得借鉴

会员12031 · 发表于 2017-3-9 18:49:01

没焊过，谢谢

会员933644 · 发表于 2017-3-9 22:08:22

小技巧大作用

会员600892 · 发表于 2017-3-9 22:42:24

6以上的手机胶很少了，有些芯片基本没有胶，吹锡融化用尖镊子都可以取下来。

会员650722 · 发表于 2017-3-10 08:47:09

方法挺不错

会员1114860 · 发表于 2017-3-10 09:15:28

这方法回去试下，谢谢

会员1114643 · 发表于 2017-3-10 11:13:54

这方法好，实用，安全。

会员1114665 · 发表于 2017-3-10 11:48:19

好方法，值得借鉴。感谢楼主分享。

会员108828 · 发表于 2017-3-10 12:40:37

好方法。感谢分享

会员890553 · 发表于 2017-3-10 16:53:21

谁有联想z501的开机小板，急需一个，有的联系我qq252117134，谢谢！

会员938587 · 发表于 2017-3-10 17:20:04

这样做会不会对芯片底下的焊盘有影响呢？

会员854753 · 发表于 2017-3-10 19:44:08

主板做工太精细了

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