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[维修经验]

拆苹果6以上周边元件密集的芯片好方法

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会员等级:助理工程师

发表于 2017-3-9 17:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
  大家都知道苹果6以上封胶很少。点小电阻电容很密集和芯片离的很近。一不小心就碰到了。很头疼。其实很容易解决这个问题。在芯片下注如助焊膏。用比芯片小点的直风嘴吹。用镊子夹住芯片稍微抬起一点。注意是稍微抬起一点  。这样芯片融化后,板子就轻落到纸巾上,和芯片自然分离。镊子是没有时间碰到周边的小东西的

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会员等级:高级工程师

承接手机电脑维修业务

实地毕业勋章

发表于 2017-3-9 17:20 | 显示全部楼层
这个方法是可以借鉴。
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会员等级:高级技术员

发表于 2017-3-9 17:26 | 显示全部楼层
学习了 ,,,,

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chinafixRookie -4 严管区不要灌水!

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会员等级:维修技术员

发表于 2017-3-9 17:28 | 显示全部楼层
表述很清楚,一看就懂。
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会员等级:中级工程师

发表于 2017-3-9 17:30 | 显示全部楼层
芯片下面的 零件会不会 掉下来
彪悍的人生 无需解释
bga返修台
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 楼主| 发表于 2017-3-9 17:37 | 显示全部楼层
H55 发表于 2017-3-9 17:30
芯片下面的 零件会不会 掉下来


不会的。主板上面的才刚融化。主板下面的是不可能融化的。何况用比芯片小的直风。芯片下面温度最高。220度就分开了。下面是不会融化的

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参与人数 1下载分 +10 收起 理由
H55 + 10 彪悍的人生不需要解释

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会员等级:中级工程师

发表于 2017-3-9 18:19 | 显示全部楼层
xujunlinshi110 发表于 2017-3-9 17:37
不会的。主板上面的才刚融化。主板下面的是不可能融化的。何况用比芯片小的直风。芯片下面温度最高。22 ...

彪悍的人生不需要解释
彪悍的人生 无需解释
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实地毕业勋章远程学习勋章维修专家

发表于 2017-3-9 18:40 | 显示全部楼层
这个方法是挺不错的  值得借鉴
承接:江苏及周边县市的维修业务。诚心合作的。请加Q381688108
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发表于 2017-3-9 18:49 | 显示全部楼层
没焊过,谢谢
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会员等级:助理工程师

实地毕业勋章

发表于 2017-3-9 22:08 | 显示全部楼层
小技巧大作用
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会员等级:维修专家

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发表于 2017-3-9 22:42 | 显示全部楼层
6以上的手机 胶很少了 ,有些芯片基本没有胶,吹锡融化用尖镊子都可以取下来。
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会员等级:助理工程师

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发表于 2017-3-10 08:47 | 显示全部楼层
方法挺不错
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发表于 2017-3-10 09:15 | 显示全部楼层
这方法回去试下,谢谢
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会员等级:初学乍练

发表于 2017-3-10 11:13 | 显示全部楼层
这方法好,实用,安全。
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发表于 2017-3-10 11:48 | 显示全部楼层
好方法,值得借鉴。感谢楼主分享。
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会员等级:维修技术员

发表于 2017-3-10 12:40 来自手机 | 显示全部楼层
好方法。感谢分享
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会员等级:维修技术员

发表于 2017-3-10 14:15 | 显示全部楼层
有封胶的 先除 也可以这样子吗
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会员等级:初学乍练

发表于 2017-3-10 16:53 | 显示全部楼层
谁有联想z501的开机小板,急需一个,有的联系我qq252117134,谢谢!
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会员等级:高级技术员

发表于 2017-3-10 17:20 | 显示全部楼层
这样做会不会对芯片底下的焊盘有影响呢?
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会员等级:见习维客

发表于 2017-3-10 19:44 | 显示全部楼层
主板做工太精细了
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