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360度翻转!惠普Pavilion x360拆机图解

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1#
发表于 2016-10-11 14:50:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山东聊城 来自 山东聊城

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360度翻转!惠普Pavilion x360拆机图解

  惠普Pavilion x360是一款屏幕可以实现360°翻转的笔记本,该机采用的是一块13.3英寸的全高清IPS屏幕,支持十点触控,分辨率为1920×1080,可视角度可达178°。配备了英特尔酷睿i5-6200U处理器,8G DDR4-2133内存,1TB的机械硬盘,显卡方面则是采用英特尔核心显卡HD 520。那么惠普Pavilion x360的做工、内部结构又如何呢?下面我们通过拆机来一探究竟吧。

惠普Pavilion x360拆机 图1

惠普Pavilion x360拆机 图2

惠普Pavilion x360拆机 图3

  惠普Pavilion x360拆机方法/步骤:

  在机身背面,大部分螺丝隐藏在垫脚内,拆卸时一定要记得全部拧下。

惠普Pavilion x360拆机 图4

  注意,在图中这个位置还有一颗固定螺丝。

惠普Pavilion x360拆机 图5

  拆下所有固定螺丝,就可以将后壳打开,可清楚的看到惠普Pavilion x360的内部结构。

惠普Pavilion x360拆机 图6

  电池占机身内部四分之一的空间,拆解先从电池开始,避免对其它硬件造成损坏。

惠普Pavilion x360拆机 图7

  拧下电池上的固定螺丝,才能将电池取下。

惠普Pavilion x360拆机 图8

  电池容量为3470mAh。

惠普Pavilion x360拆机 图9

惠普Pavilion x360拆机 图10

  来自西部数据容量为1TB机械硬盘。

惠普Pavilion x360拆机 图11

惠普Pavilion x360拆机 图12

  拆下电池、机械硬盘后内部结构特写。

惠普Pavilion x360拆机 图13


评分

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fsh + 10 对大神的敬仰如同滔滔江水连绵不绝,一发不.

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2#
发表于 2016-10-11 14:56:55 | 只看该作者 来自: 山东聊城 来自 山东聊城

  小主板正反面特写。

惠普Pavilion x360拆机 图14

惠普Pavilion x360拆机 图15

  接下来拆主板,首先要拧下主板上所有的固定螺丝。

惠普Pavilion x360拆机 图16

  拆下的惠普Pavilion x360散热风扇正反面特写。

惠普Pavilion x360拆机 图17

惠普Pavilion x360拆机 图18

  主板正面芯片组:
  红色:Intel Core i5-6200U 主频2.30GHz,内建Intel HD 520显卡
  蓝色:三星8GB内存条

惠普Pavilion x360拆机 图19

  主板背面特写。

惠普Pavilion x360拆机 图20

惠普Pavilion x360拆机 图21

惠普Pavilion x360拆机 图22

  惠普Pavilion x360机身内部的两个内存插槽。

惠普Pavilion x360拆机 图23

  来自三星的单条 8GB内存条,型号为:M471A1G43DBO-CPB。

惠普Pavilion x360拆机 图24

  Intel Dual Band Wrieless-AC 3165无线网卡。

惠普Pavilion x360拆机 图25

  拆机到此结束!附惠普Pavilion x360拆机全家福。

惠普Pavilion x360拆机 图26


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3#
发表于 2016-10-11 15:46:49 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
集成度太高,CPU显卡都在板子上,维修就不太好修了!

点评

以后的笔记本电脑集成度都这样啦,对于维修不是一件好事  详情 回复 发表于 2016-10-16 05:44
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4#
发表于 2016-10-13 19:17:01 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
看看,{:4_111:}

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5#
发表于 2016-10-15 20:09:11 | 只看该作者 来自: 贵州黔东南州凯里 来自 贵州黔东南州凯里
楼主有福呀,这么新的机子都有得搞,不错,看来以后的发展方向,要么是往游戏本发展,要么就是往这种超级本发展,又要好好学习了,谢谢分享。

点评

这是一些评测机构放出来的评测拆机图,游戏本和普通笔记本构造差不多,只不过显卡 cpu高  详情 回复 发表于 2016-10-16 05:47
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6#
发表于 2016-10-16 05:44:03 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
fgjkklll 发表于 2016-10-11 15:46
集成度太高,CPU显卡都在板子上,维修就不太好修了!

以后的笔记本电脑集成度都这样啦,对于维修不是一件好事

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7#
发表于 2016-10-16 05:47:30 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
smdnwx201211 发表于 2016-10-15 20:09
楼主有福呀,这么新的机子都有得搞,不错,看来以后的发展方向,要么是往游戏本发展,要么就是往这种超级本 ...

这是一些评测机构放出来的评测拆机图,游戏本和普通笔记本构造差不多,只不过显卡 cpu高

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8#
发表于 2016-10-20 14:20:14 | 只看该作者 来自: 河南 来自 河南

集成度太高,CPU显卡都在板子上,维修就不太好修了!

以后的笔记本电脑集成度都这样啦,对于维修不是一件好事

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以现在的形势看以后的笔记本电脑大部分是bga封装的cpu啦  详情 回复 发表于 2016-11-2 10:43
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9#
发表于 2016-11-2 10:43:09 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
--期待— 发表于 2016-10-20 14:20
集成度太高,CPU显卡都在板子上,维修就不太好修了!

以后的笔记本电脑集成度都这样啦,对于维修不是一 ...

以现在的形势看以后的笔记本电脑大部分是bga封装的cpu啦

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10#
发表于 2016-11-12 01:43:56 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
好高的集成度呀  以后维修 不好修呀

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11#
发表于 2016-12-27 10:42:11 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
谢谢分享!谢谢分享!

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