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发表于 2016-3-30 11:24:14
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来自: 安徽芜湖 来自 安徽芜湖
楼那方明显的显存故障,确定加焊GPU能真正解决问题?
HD6系列的GPU基本可以排除因为倒装工艺,GPU基板不良和BGA回流品质造成的花屏(在没有摔,PCB弯曲的前提下)
反而要考虑全卡是否受潮,发煤,跑测试软件看定位下显存颗粒和通道是否有问题。
我也修过不少显卡,实际上没有那么多所谓的GPU空焊,确切的说真正因为厂家回流缺陷和自然热冲击导致的BGA焊点空焊的几乎没有。。
大多数说的空焊实际上是掉点,或厂家回流有缺陷(PCB PAD氧化污染,冷焊),更多的是芯片倒装出了问题(比如NV的高铅门,和底充胶受潮在热冲击下导致微球栅位移脱落或短路,漏电)。
现在显存也不是TOSP封装时代的金钱键合工艺,而也是用倒装封塑,D5的小容量显存由于晶片核心面积小倒装球栅非常微小,难免在长期使用后有脱落开裂而发生显存失效损坏。这些都要去定位故障的。。
加焊能解决表面问题,不一定能真正解决问题,很大的几率会返修的。 |
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