早前我们报道过《Vega 10核心居然还有不同的封装?HBM 2显存高度略低的锅?》,说明了目前RX Vega显卡中可能混有不同类型封装核心,大部分填充了环氧树脂在GPU核心以及HBM 2显存附近,而少部分没有,推出很可能是HBM 2显存高度不一致导致问题。最后经过AMD官方资料确认,确实存在这个问题,而且比我们想象中的复杂,不止两种封装,而是至少三种,不排除还有第四种可能性。这一下子大家都懵了,散热器底座还能紧贴着核心表面吗? 第一种是采用三星HBM 2显存(真没想到,AMD居然也会用上三星的HBM 2显存,毕竟之前Fiji核心 HBM显存都是用海力士,而三星HBM 2已经被NVIDIA Tesla V100用上了),在台湾进行的封装,全部都有完好的环氧树脂填充,用于RX Vega 64显卡上。 第二种则是采用海力士HBM 2显存,韩国封装,GPU核心与HBM 2显存之间没有填充环氧树脂,用于RX Vega 56显卡上。 第三种是RX Vega显卡的工程版,虽然也是台湾制造的,但是也没有环氧树脂填充。 此外tomshardware.fr还推测RX Vega 56也会有环氧树脂填充的版本,但由于RX Vega 56尚未正式发售,样本收集不到。 之前我们提及GPU核心制造都是由AMD委托工厂独立完成,按道理来说他们制造工序都是一样的,生产出来的东西应该是一模一样。不过总结上面情况,大致可以推测出,最大问题就是使用了不同的HBM 2显存,而他们die实际的物理高度是有区别,才会导致这种问题。 tomshardware.fr就放出了AMD向显卡厂商们展示Vega 10核心不同封装情况,就很好解释这个问题。 有环氧树脂填充的版本,GPU核心与HBM 2显存是齐平的;而没有环氧树脂填充的版本,GPU核心与HBM 2显存是存在一个微小的高度差,大约在40微米左右。 |
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