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不仅仅只有A/I大战 PC这些变化将与你息息相关

zjmanager 2017-8-9 10:45


  在过去十年里,PC行业经历了前所未有的过山车式增长与衰落,由高速发展到登顶巅峰,再跌落神坛,转眼即成云烟。而在这十年里,PC行业也经历了两大史无前例的变革,其一是性能,其二是形态。

  关于这些变化,我相信只要是关注PC行业的朋友,都能够感同身受。此外,这也并非是我们今天所要讨论的问题。正如标题所言,今天我们放开历史、着眼未来,看看PC行业将会发生哪些新变化?而PC行业这些变化又可能会带给我们怎样的体验?

多核战争进入高潮 多核处理器成未来主流

  2017年对于PC行业而言必定是不平凡的一年。年初,AMD锐龙强势来袭,14nm工艺制程+多核心+低价策略,精准定位英特尔的“软肋”,从而对其在过去十年中的PC行业霸主地位造成强力冲击。卧薪尝胆、十年一剑的Ryzen架构不再只是PPT里的夸夸其谈。“农企翻身”的励志,成为“牙膏厂”不思进取的讽刺。也让已经自觉独孤求败、另觅它途的英特尔,又重新审视起“老本行”的重要性。

  五月底,台北电脑展第一天,英特尔正式公布酷睿i9。虽然官方始终没有确认酷睿i9以及酷睿X系列是针对AMD Ryzen而推出的全新产品线,但酷睿i9的公布时间、以及本身特性,很难让人不把二者联想到一起。

  同时也是在台北电脑展期间,AMD适时公布12核24线程以及16核32线程的ThreadRipper(线程撕裂者),将这场多核战争逐渐推向高潮。

  此后,不久前举办的ChinaJoy期间,英特尔正式带来了18核36线程酷睿i9 7980XE。这是这颗传说了近半年时间的旗舰级酷睿X系列处理器的首次正式亮相,从而一举将这场多核战争推向最高潮。同时,这也必然是多核心时代到来的开端。

酷睿i9让英特尔突破PC四核时代

  过去十年,英特尔凭借酷睿处理器绝对的性能优势,将AMD APU按在地上摩擦。然而在过去的三年里,随着芯片制程工艺、主频提升纷纷进入瓶颈期,以及底层核心架构优化与调整变得越来越困难。Broadwell、Skylake两代14nm性能提升有限,再加上8代酷睿依然为14nm,用户逐渐磨灭了耐性。因此,往常那种通过优化架构、拉升主频的性能提升方法已经很难再有所突破。

  锐龙的成功很好的印证了这一点。PC多核心超线程带来高效率,规避了低主频造成的性能影响。尤其在视频、图形渲染、游戏等应用上,一举超越了以四核心为主力的老酷睿平台,这也刺激了英特尔推动多核心处理器部署的进程。

  在ChinaJoy 2017期间,英特尔认为,“过去数年中,开发者们习惯了使用最多四个核心做优化,因此市面上真正用到更多核心的软件或游戏数量并不多。而未来,通过PC多核心处理器的普及,将促使开发者们基于更多核心来进行软件、游戏、应用的优化。”

  从这种观念的转变我们可以看到,推动多核心是未来PC处理器性能寻求突破的主要方向,同时也是主动促进开发者开发多核优化应用的先决条件。而近期即将发布的第八代酷睿平台,虽然依旧采用14nm工艺制程,但与以往不同,六核心处理器的部署或将重新定义14nm。

  此外,AMD同样令人期待。ThreadRipper,以及以Ryzen 7 1700为基础打造的笔记本产品已进在此前全面亮相,且性能值得信赖。不过,面对技术优势依然明显的英特尔,相比于一次突破而言,更重要的是AMD能否在未来也保持住这样的态势。

  没有竞争就没有动力。PC行业在过去数年中仿若一潭死水,让人觉得索然无味,这与英特尔的一家独大有着不小的关系。随着AMD重新崛起,二者在多核心处理器上的较量刀光剑影。而PC产品,以及大众用户,也必将迎来一个多核新时代。

雷电3普及将促进外接显卡方案落地

  CPU之争愈演愈烈,GPU当然也没闲着。但在这里,我并不想谈NVIDIA与AMD,并不想谈GeForce与Vega,而是想说说外接显卡以及MAX-Q。因为相对于性能的差异而言,外接显卡与MAX-Q对于电脑的影响可能更大、更广。

  首先来说说PC外接显卡。其实近些年,不少厂商都对笔记本外接显卡进行了摸索,包括惠普、华硕、Alienware、V星、雷蛇等等。但其实PC外接显卡解决方案并不是近年来才有的。2008年,华硕推出的XG Station可以说是笔记本外接显卡的首次尝试。

  当时是采用了笔记本上的ExpressCard插槽引出的PCI-E x1接口的方案,外接了一块GeForce 8600GT显卡,从而让图形性能羸弱的笔记本也能拥有堪比台式机的图形性能。不过随着ExpressCard插槽的消失,这种解决方案也并未被延续下来。

  此后,索尼VAIO Z2还通过Light Peak光纤接口实现了外接显卡,并且对显卡扩展坞进行了大幅度瘦身,然而整体成本成为阻碍其普及的最大敌人。自此之后,外接显卡方案一度被搁置,直到Alienware、V星、雷蛇等厂商的再次尝试,才被人们所记起。不过,这些厂商的方案大都通过特殊定制的扩展坞或接口来实现外接显卡,没有统一的标准,无法在其它机器上使用。因此,PC外接显卡能否普及的主要问题在于两点:

  其一,整个解决方案的成本是否能够做下来。

  其二,需要一个标准化的接口来实现外接,让其能在不同品牌的PC上使用。

  而这个重任,已经交给了Thunderbolt 3(雷电3),以及诸多第三方外设厂商。我们都知道,雷电3接口拥有数据传输速率高、带宽高、功能多等特性。一个雷电3接口可以满足视频信号传输、大容量数据高速传输等应用。同时,雷电3接口支持基于Type-C物理层打造,因此体积非常小巧,可以说是未来PC外接显卡解决方案的不二之选。

  而随着越来越多第三方外设厂商加入,PC外接显卡扩展坞的成本也将被进一步压缩,用户不需要花费等同于机器的钱来买一个扩展坞,这是PC外接显卡解决方案落地的最重要一步。因此,未来几年里,轻薄本+扩展坞的搭配很可能成为主流趋势之一,从而让轻薄性能兼顾成为现实。

MAX-Q改变游戏本形态

  接下来再看MAX-Q。其实从某种程度上来看,外接显卡与MAX-Q都是解决“性能与轻薄不可兼得”这个问题的钥匙。不过MAX-Q本身并不是通过缩减芯片体积来促使PC轻薄化的,而是通过对GPU频率的精细化控制,在GPU核心频率与功耗平衡点上做文章。在GPU单位频率拉升需要的电压和功耗支撑上涨拐点附近做优化,让GPU一直运行在能效比最高的负载和频率范围内。

  笔记本电脑轻薄化主要需要面临两个问题:一是散热、功耗;二是内部硬件、芯片的体积。MAX-Q正是基于前者推出的解决方案。以往的游戏型笔记本之所以很难做轻薄化设计,主要原因不是在于芯片体积大,做不到轻薄化,而主要是考虑如何保证轻薄化之下的散热效率。既然这个轻薄与散热难以兼得,那么此前的游戏本都会做厚一些,以保证内部拥有足够空间来帮助散热。

  而MAX-Q通过针对性的频率/功耗优化,将GPU变得更为智能化。什么游戏配以什么样的性能,动态的去调节性能与功耗比,那么游戏本向轻薄化发展也会变得更加容易一些。综上所述可以看到,随着GPU解决方案的变化,未来笔记本的两大趋势也随之涌现:

  其一,通过外接显卡方案可以让轻薄本具备堪比台式机的图形性能;

  其二,通过MAX-Q,可以让游戏本变得更加轻薄化。

  两者或将对未来的游戏本进行重新定义。

迷你PC进入卡片时代

  过去数年里,PC形态变化有目共睹。可插拔、翻转屏、旋转屏、超轻薄成为笔记本电脑、一体电脑形态革命的主旋律。而PC台式机虽然没有千奇百怪的形态,但是小型化始终是其一大发展方向。

  PC小型化得益于硬件工艺制程的不断缩减。14nm制程工艺造就了令人惊叹的计算棒,同时也让一些1L大小的Mini PC拥有了更为强劲、可靠的性能表现。也使Mini PC不再是食之无味弃之可惜的鸡肋,而是真正成为了现代企业、或家庭电脑的重要组成部分。

  那么,计算棒就是PC小型化的临界点了吗?英特尔在今年台北电脑展期间告诉我们,这个问题的答案是否定的,而否定这个问题的就是计算卡。


  计算卡尺寸规格为95mm×55mm×5mm(长度×宽度×厚度),整体大小与信用卡相仿,揣在钱包里就能带走。而最难能可贵的是其性能相较计算棒也有了实质性提升,高配版为酷睿m3 7Y30与酷睿i5 7Y57,内存由2GB提升到4GB,整体性能与时下无风扇笔记本性能相仿,如12英寸Macbook。

  而之所以能够提升性能的同时做到如此小巧,一方面是得益于酷睿m处理器芯片小巧的体积;另一方面是改变了供电方式和应用方式。

  以往的Mini PC虽然体积小巧,但整体思路还是按照PC设计的,有接口、需要独立的电源供电。而计算卡则不同,它没有任何我们所熟知的常见接口,也不需要独立的电源供电,用户只需要把它插入相应的认证接口设备就可以使用(如下图)。

  因此从理论上来讲,我们身边所有带屏幕,或者可以接屏幕的设备都能够成为一台PC电脑。比如未来我们办公的时候可能不需要台式机、笔记本这些设备。只需要揣一张计算卡,将它插到带有认证接口的办公桌上,这张办公桌本身就能够成为一台PC电脑。而且事实已经证明,这并不是空想的白日梦。

  不过,计算卡的普及也存在一些需要解决的问题,其中最重要的就是标准接口的普及。此外,大众用户认可度以及厂商本身是否有“兴趣”去大力推广这类设备也是非常重要的问题。“塞在钱包里的PC电脑”虽然听起来炫酷,但如果没有相应的接口认证设备供用户选择,或者有选择但价格太贵的话,计算卡在消费市场普及将面临极大阻力。

  然而,既然Mini PC已经进入卡片时代,那么随着工艺制程的进一步缩减以及硬件性能的提升,我们有理由相信未来的PC市场一定有计算卡这类设备的容身之地,并且很可能成为未来企业级IT部署的新方向。

eSIM技术推动全时在线PC落地

  时下,智能手机相对于PC行业最大的优势在于便利性和全时在线。前者无需赘述,而后者则成为了PC行业产品一直以来最想做,但又总是失败的“心病”。

  “Always Connected”理念今年被微软、英特尔、高通多次提及,并且已经制定了Always Connected PC计划。然而对于Always Connected的尝试,却是早在上网本盛行的时代就已经开始了。

  不过,传统的SIM卡模式对于用户来说并不感冒,最主要的原因在于流量成本太高,且智能手机除了在生产力方面不及笔记本电脑之外,普通的收发邮件、收发消息,应急的图片处理其实都没有太大问题,再加上手机本身的便利性,笔记本自然讨不了多大的好处。

  不过,Always Connected PC计划与以往有所不同,它是基于eSIM技术的解决方案。相对于传统的物理SIM卡而言,它将传统SIM卡直接嵌入到芯片里,而不是作为独立的可移除零部件加入设备中。这一做法将允许用户更加灵活的选择运营商套餐,或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。

  同时,微软联合英特尔、高通、惠普、华硕、联想、戴尔、小米等公司打造的Always Connected PC计划,意义在于将已有的eSIM卡技术扩散到更多的产品之上。毕竟以时下具备eSIM技术的平板、笔记本产品数量太少,很难形成气候。

  Always Connected PC,一方面基于英特尔的XMM 7260及新一代XMM 7360基带打造,目前具备基带的英特尔处理器何时上市还是未知数;而另一方面则是水到渠成。高通骁龙835处理器本身就带LTE基带,并且支持Windows 10系统,推出相应的笔记本电脑产品指日可待。

  终端设备方面,除了传统PC厂商华硕、惠普、戴尔、联想等之外,华为、小米这样的笔记本行业新军也赫然在列,且小米已经在其Air系列产品线里尝试推出了搭载eSIM技术的产品。而随着传统PC厂商的发力,相信未来越来越多的笔记本电脑,尤其是面向商务办公推出的轻薄型笔记本电脑,将全面具备eSIM技术,从而实现全时在线,不过我们也不能忽视eSIM在国内有可能面对的阻力。

  eSIM的优势在于不需要实体SIM卡,且用户可以自己选择网络套餐,然而这样做就相当于动了移动、电信、联通的奶酪。或许小米的做法可以借鉴,但究竟能否适用于每一个PC行业厂商就很难下定论了。

  此外,相应流量资费也是一个很大的问题。在5G到来之后,Always Connected PC的前景无比美好,但在金钱面前,很容易为用户所抛弃。如果能将流量资费控制在合理范围,那么Always Connected PC距离成功就会更近一步。

结语:

  正如开头所言,2017年对于PC行业来说必定是不平凡的一年。从年初至今,整个PC行业就没有消停过。英特尔与AMD重新上演的A/I大战愈演愈烈;GPU领域一方面或将再次迎来N/A大战;另一方面,雷电3/外接显卡以及MAX-Q解决方案正在促使轻薄本、游戏本悄然发生性能及形态改变;此外,计算卡的推出使得Mini PC再度进化,从“棒”到“卡”进一步诠释迷你新境界;而Always Connected PC计划,则很可能让PC行业全面走向全时在线,进而影响到人们使用PC的方式和环境。

  过去十年,PC性能与形态革命为今天及未来的变革奠定了基础。改变不再限于性能与形态之间,而是触动到了应用方式、使用习惯、甚至产品生态、行业生态层面的变革,PC行业这些变革将会给我们带来怎样的影响?让我们拭目以待吧!

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