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BGA焊台的使用方法-拆除安装主板芯片过程

2017-8-4 14:43| 发布者: ptmanager| 查看: 1111| 评论: 3|来自: 今日头条

摘要: BGA芯片级维修所用设备,主要用来拆卸主板CPU、显卡、南桥等,BGA焊台的使用方法您了解多少呢?今天小编给大家介绍一下BGA焊台拆除安装主板芯片过程!

  BGA:(Ball Grid Array)芯片级维修所用设备,用来拆卸风枪、烙铁等拆卸不了的芯片和接口,主要用来拆卸主板CPU、显卡、南桥等。本文介绍了BGA焊台的使用方法之拆除安装主板芯片过程,我们一起来看看吧!

BGA焊台

BGA焊台的使用方法(芯片的拆除和安装)
 

  拆除芯片:

  注意:部分主板上是有BIOS电池的,在操作之前,要先卸除电池,否则会造成爆炸!极有可能损坏主板。

  1、开机:一般设备是需要输入密码登陆后才可以,进入操作界面。



  2、调试:设置温度曲线,保存,然后应用曲线。(有铅锡球熔点:温度在185到215摄氏度左右;无铅锡球熔点:温度在215到235摄氏度左右。)



  3、检查主板芯片的周围是否有浮胶,有浮胶的可用风枪去除。

BGA焊台的使用方法

  4、固定主板至焊台上。

BGA焊台的使用方法

  5、将上下风口对齐至要拆芯片的位置。

  6、启动设备,进行加热。

  7、达到适合温度后,可用镊子将芯片取下。(取时需要注意不要碰到周围元器件)并停止加热。

BGA焊台的使用方法

  8、拆除完成。
  
  9、清洁主板表层(主要是锡球)。

BGA焊台的使用方法

  芯片的安装:

  1、找到型号相同的芯片备用。

  2、需要在主板及芯片表层涂抹焊锡膏。(助焊和归位)

  3、固定主板至BGA焊台上。

  4、将芯片放至合适位置,将上下风口对齐至要拆芯片的位置。

  5、用拆除的曲线温度进行加热。观察芯片外围锡球的变化,待芯片的锡球融化到一定程度时,即可停止加热。

  6、芯片加热完成,安装即完

  至此,BGA焊台的使用方法-拆除安装主板芯片过程介绍完毕,希望对大家有所帮助哦!


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最新评论

引用 渐山电脑 2017-9-13 12:27
熟练就好了
引用 zouxibo 2017-8-7 09:24
关键为什么有的芯片要么不熔,要么一看见熔了就爆珠。怎么搞咯,怕了。
引用 lixuangang 2017-8-5 01:51
我的这台,左边的冷风器,会异响啊。怎么解决?

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