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导热硅脂的粘稠度对寿命有影响 热爱玩游戏又喜欢折腾的玩家肯定都对导热硅脂这个东西不陌生，在硬件论坛和贴吧时常都能看到玩家对不同导热硅脂导热效果的争论。而对于散热是个老大难的笔记本来说，通过更换导热硅脂来提高散热效果已经成为游戏本用户的普遍选择，毕竟单纯换个导热硅脂就能解决散热的话肯定比抽风散热器之类的外物让人省心得多。 那么很多朋友肯定都想知道，如果给自己的本本换导热硅脂应该选哪款？那么今天我就针对这个问题来给大家简单分析一下，各种导热硅脂的温度差距什么的我就不测了（自己的机器换过液金舍不得折腾）。另外，同样折腾过导热硅脂的朋友若是能分享一下经验的话我十分的欢迎。 我们都知道，导热硅脂的作用是用来填补散热底座与核心之间的缝隙，于是网上很多人都宣称导热硅脂应该越薄越好，理由是导热硅脂的导热能力和铜、铝等材质的散热模块差距很大，尽量减少导热硅脂量能更好的发挥散热模块本身的作用。这个论调听起来似乎十分的有道理，但实际经过我的实验和多方面搜集其他玩家的经验，过于薄的导热硅脂层实际散热效果很差，究其原因可能是因为高温会迅速让过薄的导热硅脂出现油脂分离，导热硅脂无法完全覆盖导热面，并且真正用来导热的成分都被析出，最后导热面上只剩下硅油成分。下面就给大家拉出一个典型来分析分析。
导热硅脂粘稠度低，高温使导热部分被挤走，核心只剩硅油 上图是十分著名的ARCTIC MX-4导热硅脂，这款导热硅脂标称导热系数8.5W/（mK），是我尝试过最早的一款导热硅脂之一，同类还有性能更弱的MX-2。MX-4在刚刚涂抹后散热效果十分优秀，在所有导热硅脂中应该都可以说是第一梯队的，但是喜欢玩游戏的朋友只要过一周就会发现散热效果急剧下降，一个月之后基本和效果最差的导热白硅脂一个水平了。 这种效能下降的情况其实就代表着导热硅脂的一大特点，其实所有导热硅脂都是无法避免散热效果逐渐变弱的，对于桌面处理器那种带大铜盖的来说因为导热面积比较大所以硅油析出的影响还比较小，但是对于面积又小又光滑的笔记本CPU与GPU核心来说这种油脂分离就比较要命了，所以笔记本用户还是尽量选择更粘稠的导热硅脂比较好。
粘稠导热硅脂，像抹墙灰一样干 根据我曾经使用过的经验来说，酷冷至尊黄金导热硅脂、酷冷至尊钻石导热硅脂、MX-4、TX-4以及其他各种普通导热硅脂都属于相对比较稀的硅脂。而相对的，当前比较出名的信越7783、7921以及猫头鹰NT-H1、ICD-7等（不是广告，只是举例而已）属于相对比较粘稠寿命较高的。但无论寿命多高也终究是会出现效能下降的，所以想要维持散热效能就需要每隔几个月更换一次。 另外有玩家和媒体测试过牙膏的导热效果（长得像就拿来试验），出乎意料的是牙膏的导热效果很好很强大，尤其是某品牌薄荷味的（想想都清凉）效果最好，但是牙膏很快就会被烤干并失去效果，而且部分牙膏会腐蚀CPU铜盖，所以绝不是替代导热硅脂的好选择。 导热硅脂中还有一个比较特殊的ICD7硅脂，根据用过的网友反馈，这种硅脂会腐蚀核心面和散热底座面，清理时还会划伤核心，虽然效果十分好但卖相就不怎么样了，因为我也没用过所以也不好推荐，但是喜欢尝试的童鞋可以买一个试试。 液态金属传得邪乎，是不是真那么厉害？ 对于以折腾为乐的玩家来说导热硅脂已经无法满足了，所以很多玩家都购买了液态金属来替代导热硅脂。
液金观感很像水银，但流动性差（图片来自网络） 根据我的测试结果和网上玩家的评价来看，液态金属的确能够带来超过导热硅脂的导热效果，尤其对于台式机玩家来说，CPU开盖后用液金替代原厂导热硅脂能明显改善CPU超频幅度和温度。 而在笔记本上，由于不同笔记本散热模组短板不同，液金相对更适合温度变化缓慢的GPU芯片，CPU这种火爆脾气的核心散热效果更多的还是要看热管数量、鳍片面积和风扇，液金能够带来的改善肯定不如GPU大。不过液金还有一个优势是，它的寿命相比导热硅脂要明显强一些，毕竟一个是合金一个是混合物，根据很多网友的反馈，液金涂好之后甚至能够一劳永逸，这个说法是否夸张我就不得而知了。
涂抹液金本身就难，同时还要做好绝缘措施（图片来自网络） 看到这里，很多朋友肯定会说我们快去买液态金属吧，还买什么导热硅脂啊。诚然液金效果的确比较好，但是要命的一点是它实在太难涂了，并且作为金属它是导电的！所以想要使用液金的话要有一定的动手能力，并且一定要做好绝缘，这两点就使得很多人望而却步了。涂抹液金需要使用绝缘物保护住电容等元器件，并且还要控制好涂抹量防止侧漏到PCB板上。 这里给大家做出结论吧，我个人建议普通玩家还是选择购买硅脂比较好。而喜欢折腾追求最佳的玩家就尝试一下液态金属吧，液金已经达到目前散热介质的最佳了。或许以后会出现掺入石墨烯粉末的DIY硅脂（贴吧有人做过实验效果很好），到时候量产了可以尝试一下。 |
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