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使用热风枪拆卸和焊接TSOP封装IC芯片的技巧与方法

2017-3-16 10:32| 发布者: zhoufude| 查看: 1243| 评论: 9|来自: 今日头条

摘要: 拆卸芯片的时候,旁边的电容要用高温胶带保护,防止吹飞,焊接的时候先焊接对角线2个引脚,详细内容请看视频。
使用热风枪拆卸和焊接TSOP封装IC芯片的技巧与方法

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最新评论

引用 lovefujie 2017-4-29 10:42
水平一般,但方法还是可行的。
引用 宇宙风暴2014 2017-4-11 21:26
不错,分享了。
引用 geren15 2017-4-4 10:36
都觉得不咋的啊
引用 keyism 2017-3-27 09:12
说实话真不如我
引用 woku136 2017-3-26 09:06
这个水平有点差啊
引用 foto88 2017-3-25 21:40
这让我想起优酷那个老外焊接视频,人家那技巧只能用“绝”字来形容~~
引用 俊の猪猪 2017-3-19 20:24
手抖成这样,鸡抓抓吃多了
引用 终极电脑维修 2017-3-19 19:40
我觉得不咋的  技术
引用 ksfxshi 2017-3-18 21:04
这个水平有点差啊

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