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使用热风枪拆卸和焊接TSOP封装IC芯片的技巧与方法

2017-3-16 10:32| 发布者: zhoufude| 查看: 676| 评论: 3|来自: 今日头条

摘要: 拆卸芯片的时候,旁边的电容要用高温胶带保护,防止吹飞,焊接的时候先焊接对角线2个引脚,详细内容请看视频。
使用热风枪拆卸和焊接TSOP封装IC芯片的技巧与方法

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最新评论

引用 俊の猪猪 2017-3-19 20:24
手抖成这样,鸡抓抓吃多了
引用 终极电脑维修 2017-3-19 19:40
我觉得不咋的  技术
引用 ksfxshi 2017-3-18 21:04
这个水平有点差啊

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