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近期，有关小米自行设计手机芯片的消息满天飞，评论也是不计其数，支持者有之，反对者也不在少数，而我们想说的是，小米真的有必要亲自操刀手机芯片吗？ 首先我们不妨看看目前拥有自主芯片设计能力的手机企业三星、苹果、华为、LG在手机市场的表现。 据IDC对于去年全球智能手机出货量的统计显示，三星依然是全球最大的智能手机厂商，去年出货量高达 3.1 亿部；苹果名列第二，出货量为2.15亿部；华为出货量则为 1.4 亿部，名列第三；LG 出货量则为 7500 万部，排名第六。 相比之下，小米去年的出货量为仅在5000—6000万部左右，今年预计可能还会下滑至5000万部左右。从这些统计不难看出，目前自主设计手机芯片的手机厂商年出货量均在6000万部以上。 需要说明的是，由于LG在自主芯片的采用上相对于苹果、三星和华为并不活跃，如果将其剔除的话，那么有能力或者可以彰显自主芯片设计规模和成本优势的手机厂商的起步出货量至少应该在亿级。 这就引申出小米做芯片的第一个变数，即小米相对于采用第三方的芯片，自主设计芯片是否如某些业内分析的可以为其带来大幅成本降低和节约的规模效应尚待商榷。 在此需要说明的是，即便是上述具有自主芯片设计能力的厂商，从获利的情况看，除了苹果之外，三星、华为的盈利水平并不高，LG则更是处在亏损状态，这里与产品品控（例如三星Note7的“炸机”、华为去年营销成本过高导致虽然出货量和营收增长，但利润不增反降）等密切相关而与是否具备自主芯片设计能力并无直接关系。 此外，从上述拥有自主芯片设计能力的厂商看，其在发展过程中也曾出现过手机供不应求或者断货的情况，但其中多数原因并非是因为“缺芯”所致，毕竟手机产业作为牵涉到诸多元器件供应链高度整合的产业，任何一个环节出现问题，都有可能导致产品的延期或断货。 所以有支持小米做自主芯片的观点认为，小米一旦做自主芯片将不会出现之前因为第三方芯片质量（例如之前高通810芯片过热导致小米5手机出货延迟）或者产能原因而延误手机出货的观点仅是一叶障目，因为提升对于供应链整体的预测和管理能力才是关键，这也很好地解释了为何小米CEO雷军亲自主抓供应链管理。 而从体量（例如企业的规模、资金等）、实力和积淀上看，小米与苹果、三星和华为这些拥有自主芯片设计能力的手机厂商相比也存有巨大的差距。 而芯片产业的研发持续高投入、周期长、见效慢的特点，决定了小米即便是勉强推出一代芯片，后续的研发投入能否持续也成为问题，尤其是在目前小米面临营销和渠道巨大投入（补课之前的短板）的情况下也存有相当的变数。 此外，鉴于上述推出自主芯片的厂商的发展证明，真正能够为自己带来实际的价值，少则需要两代产品，甚至多代的试错和更迭（例如华为一代海思K3的失利和苹果一代A4芯片的表现平平），但市场的现实，似乎已经没有留给小米试错的时间窗。 如果说上述是小米做自主芯片作为必选项的原因的话，那么中国手机厂商OV（代指OPPO和vivo）的快速崛起则从另一个侧面再次证明是否拥有自主芯片设计能力并非是手机厂商的必选项。 众所周知，OV的快速崛起与其精准的营销、传统渠道的积淀和针对手机市场和用户痛点的创新密不可分。而这些不仅是小米当下最需要调整和补齐的短板，更重要的是与自主设计芯片相比，其难度（包括投入、非芯片级的功能创新等）要小得多，见效也更快。 其实这里小米只需要简单地自问，正处在快速上升中的OV是否知道自主设计芯片的重要性？人家为何不推自主芯片呢？ 最后我们看下小米推自主设计手机芯片的背景。 2014年11月，大唐电信将全资子公司联芯科技的LC1860平台以1.03亿元的价格授权给了小米和联芯共同成立的松果电子公司，自此业内就开始出现小米在推自有设计芯片的传闻。需要说明的是，松果电子员工主要由联芯员工分流而来，新公司的封装测试、晶圆制造依然委托大唐联芯负责。不知业内在此看到了什么？ 我们看到的是，所谓小米具有控制权的松果电子公司，无论从事自有芯片设计技术的起点还是未来发展所依靠的人员、资源等依然来自于联芯科技（更像是联芯科技的一个“马甲”）。 而众所周知的事实是联芯科技的技术成熟度和规模不及主流芯片厂商，包括高通、联发科、三星、展讯和海思，加之小米自身并无自有芯片设计的资源和积累，这似乎注定了小米自有设计芯片的水平最好也超不过联芯科技本身。 |
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