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韩国半导体代工厂三星近日在上海举办技术论坛，希望争取大陆IC设计厂代工订单，这意味着继台积电和Intel之后，又一家代工厂看重大陆客户的拥有先进工艺的半导体代工厂。
其预计今年底10奈米可以投入量产，将采用最先进的极紫外光（EUV）微影技术7奈米制程也将向大陆芯片设计企业开放。 台积电对大陆芯片企业不够重视 目前全球具有领先工艺的分别是台积电、Intel和三星，这三家企业中Intel的工艺最先进，其量产的14nmFinFET工艺与台积电和三星年底投产的10nm工艺差不多。 联电和中芯国际居于第二阵营，目前量产的最先进工艺为28nm，其中联电预计最快年底投产14nmFinFET（大约与Intel的20nmFinFET工艺相当），中芯国际则预计在2018年至2020年间量产14nmFinFET。 Intel的半导体代工厂原先只为自己的X86处理器服务，近期开始开放自己的14nmFinFET工艺，并已获得大陆芯片企业展讯的订单。 在此之前，大陆芯片企业要获得先进的半导体制造工艺都是与台积电合作。2014年台积电的长期大客户高通由于不满它优先照顾苹果而出走与三星半导体合作，它转而与大陆芯片企业华为海思合作，开发出16nm工艺。 不过这个工艺的能效与其原有的20nm工艺相当并没获得太多客户，华为海思也只是采用该工艺生产网通处理器。 华为海思继续和台积电合作，改进该工艺推出能效比一流的16nmFF+工艺，在去年三季度量产，但是台积电并没有优先将该工艺提供给华为海思而是如此前一样优先照顾苹果，导致华为海思的麒麟950直到去年11月才能量产，随后三星的Exynos8890和高通的骁龙820发布导致麒麟950失去领先优势。 由此可见台积电对大陆芯片企业远不如对苹果那么重视，当然这也与苹果、高通等芯片企业的订单远比大陆芯片企业大的多有关。 2015年苹果的A9处理器大约45%的订单在台积电生产就带来了20亿美元的收入，而华为海思全年的收入为38.3亿美元。 中国芯片业成为全球重要力量
2014年、2015年中国的芯片进口额超过2000亿美元，占全球芯片业约半数份额，国内80%的芯片都需要进口，由于棱镜门等因素的影响，中国开始高度重视发展自己的芯片业，建立约200亿美元的集成电路产业基金扶持国内芯片业的发展。 中国希望提高芯片国产化，预计到2020年芯片自给率要达到40%，2025年则要达到70%，这意味着中国芯片将成为全球芯片业的重要力量，市场空间高达千亿美元。 在中国的努力下，国内崛起了一大批芯片设计企业，其中较知名的有排名全球前十的华为海思和展讯，这两家主要是在手机芯片行业，在服务器和穿戴设备市场还有苏州中晟宏芯、君正等企业。 据CSIA(中国集成电路产业协会)的数据，今年二季度大陆地区芯片设计业销售额达人民币401.6亿元，首次超过中国台湾的芯片设计业销售额新台币1,697亿元（约合357.2亿元人民币，据TSIA(台湾半导体产业协会)的公告）。 在这样的情况下，半导体代工企业开始纷纷争抢大陆客户，台积电和联电更进入大陆市场建设先进工艺代工厂，其中台积电在南京建设的12寸半导体工厂预计将采用16nmFinFET工艺，联电厦门工厂预计今年底投产采用28nm工艺，而与台积电一样拥有领先工艺的三星和Intel也积极向大陆芯片企业推介先进工艺。 三星加入先进工艺大战有利于中国芯片业 正如上文所述，拥有最先进工艺的台积电明显不够重视大陆芯片企业，联电和中芯国际的工艺又落后于台积电，Intel虽然也开始向大陆芯片企业提供最先进的工艺，但是其实它也在争取苹果和高通的订单。 由于大陆芯片企业的订单相比起高通、苹果这些大型芯片企业来说还是太弱小了，如果这两家半导体企业获得苹果或高通的订单，由于先进工艺的产能所限必然会导致它们也会优先将先进工艺产能提供给苹果或高通。 三星当前最先进的14nm工艺和即将量产的10nm工艺虽然有高通这个大客户，但是由于高通担心与三星的竞合关系以及其产能有限，导致今年高通采用三星14nm工艺的骁龙820至今供应紧张。 据说高通有意离开三星，这让三星颇为紧张，所以开始向正崛起的大陆芯片企业推介其最先进的工艺，希望获取大陆客户的支持。目前在台积电投产芯片的华为海思就一直都与三星半导体有商谈合作。 在这场最先进工艺产能的竞争中，随着三星和Intel的加入，无论是哪一家获得苹果或高通的芯片订单，没有获得这两家大客户订单的半导体代工厂都会争取大陆的芯片企业客户，这将有助于大陆芯片企业避免重蹈台积电16nmFF+工艺优先照顾苹果，而导致其高端芯片无法及时量产的覆辙。
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