微软 HoloLens 是全球首款完全独立的全息计算机,可让用户与现实世界中的高分辨率全息图形进行交互。而 HoloLens 诸多强大功能的秘密核心就在于其内置的“全息处理单元(Holographic Processing Unit)”,这款定制芯片可以让设备对来自多种传感器的数据流进行分析整合,然后再输出为 HoloLens 内置的 Atom 芯片能够处理的数据频率。 在今年的“高效能芯片大会(Hot Chips)”上,微软终于将这款“全息处理单元(简称 HPU )”的秘密公布于众。 HPU 是一款由台积电代工的特别定制的 28nm 工艺 DSP(数位讯号处理器),搭载 24 颗 Tensilica DSP ,8GB SRAM 缓存 + 1GB DDR3 RAM ,每秒能够处理 1 万亿条指令(浮点运算)。 这款芯片采用了 12 x 12 mm BGA(球状矩阵排列)封装形式,其性能比基于软件的解决方案快 200 倍且功耗更低(10w) HPU 使用了 Tensilica 的指令扩展为 DSP(数位讯号处理器)增加了 10 条自定制指令,用于对 HoloLens 需要的特定操作进行加速处理,而且 HPU 向驱动 Windows 10 系统的 Intel Atom x86 Cherry Trail 芯片输出的数据均经过了高度加工,因此也极大程度上减轻了 Atom 芯片的任务量。 |