BGA返修台

　　BGA返修台（BGA Rework Station）是用来焊接电路板上BGA封装芯片的一种专业设备，由于现在电路板上的芯片多数都采用了BGA封装的工艺，传统的维修技术和维修工具无法满足拆焊的需要，造成芯片拆焊的难度大大增加，因此，我们需要专业的设备——BGA返修台来进行BGA芯片的焊接。

　　热风式返修台

　　热风式返修台是采用热风直接对操作的区域进行加热，上下风枪头中有大功率高转速的风扇，风扇高速转动后产生气流，并经过缠绕着发热丝的发热体，从而产生风速及温度可控的高温气流，直接作用到电路板的表面，其优点是效率高，升温快，温度滞后性低。但由于发热结构和机械机构相对复杂，所以成本也要比红外型要高。现在大多数的BGA返修台都是采用热风的。

　　热风返修台又分为二温区和三温区两种，二温区是比较老的设计，由上部加热区和下部加热区两个加热部分组成，所以被称做二温区，二温区多数是一些比较老的机型在使用，用来处理老款的有铅工艺主板还可以，但现在的新款主板由于采用了无铅的制造工艺，焊接的温度指标比较高，所以使用传统的二温区返修台时，由于只能对一小部分（芯片处）进行加热，所以会造成整块PCB板受热不均匀，导致PCB变型，轻则增加焊接难度，重则要报废主板。而三温区机器由于增加了暗红外发热砖的预热平台，因此可以对整个PCB板进行100摄氏度左右的均匀预热，所以可以最大程度的保证PCB板的平整，从而提高维修的成功率。

　　采用光学成像的方式对位BGA，相对于以往的人工操作方式，更加准确和便捷。

　　整体制造工艺精良，可以对主板的位置进行极精细的微调节。

　　光学对位采用LCD成像系统，便于观察。

　　采用小型化设计，用普通机器的体积完成了光学机的功能。

　　使用光学机，相比普通BGA机器，在操作员的培训上节省宝贵的时间。

　　光学机具有极高的精度，可以最大程度上保证焊接的良品率。