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维修电脑兼修手机的可行性探讨第三篇--手机维修的特点

Chinafix 2015-11-13 20:53

手机维修中常见的故障和维修方法
  (1)、软件故障维修,现在的日常维修中,智能手机的软件故障占了很大一部分。其中很多还是人为造成的,比如手欠设置密码却给忘了,还有很多人自己升级系统造成不开机的。自己删除安卓手机上的东西东西删错导致的不开机的。甚至经常不关机就拆电池的,也比较容易导致手机系统出现问题的。类似的问题简单一点的,可以用双清来解决,双清不行就刷机。除了少数字库门的手机,刷机都可以解决定屏等故障。
PS:这里推荐大家一个下载手机刷机资料和维修资料的网站。东海论坛,这个网站的资料比较齐全,但是现在做得也不怎么厚道了,下载要买VIP会员,想要下载速度更快的还要买下载VIP。
  (2)、硬件维修,现在的手机硬件故障一般是摔坏或进水导致的,也有一部分是设计上的和零件的缺陷导致的。摔过的手机,容易出现屏破或者零件虚焊的情况。屏坏的比较简单,换屏就行,只有细心一点都不难换。屏与壳体之间一般都是用胶粘起来的。拆屏的时候先用风枪或吹风机对着屏幕四周加热十多秒再用软卡片撬开就可以了。需要注意的是,现在有很多屏是一体屏,就是显示屏和触摸屏是一体的,如果只更换其中一个需要用到分离机和贴合机等等。如果是摔过的手机,出现开不了机,或者定屏的情况,很多是芯片虚焊导致的,这时可以夹维修电源,用手按住怀疑虚焊的芯片,然后再开机测试。如果按住某个芯片后开机正常的,加焊芯片或者干脆重植一下就可以解决了。
  这里重点说一下手机芯片的焊点重植方法,手机芯片因为体积都相对比较小,焊点一般都是使用锡浆来重植的,相对电脑的显卡芯片等值珠要难很多。手机芯片重植时,残留在芯片上的焊点,只要焊点不是相连的都可以保留,好的焊点可以帮助更好 的定位植锡网。令植锡的效率更高。


  这是手机芯片植锡的方法,比电脑芯片植珠要难很多。

 
 
 


  这是电脑芯片植珠方法:
 
  PS:在给手机芯片植锡的时候,刮好锡浆后用风枪加热一定要注意,锡浆最好不要一次加热到凝固点,因为温度一下子升高会导致锡浆沸腾起来后与旁边的点连在一起,要先慢慢把锡浆吹干,加热的时候会看到锡浆的水分干掉,这时候要把风枪移开一下,然后等二三秒再加热。这样焊点的锡浆就不会那么容易连在一起的。
  进水手机处理一般先把主板上的送话器等用排线或导线焊接起来的零件拆下来后(避免清洗的时候,洗板水把塑料和摄像头,送话器等东西搞坏,送话器浸入洗板水上后,是有一个坏一个的,一定要注意),把主板放到超声波清洗器里,加上洗 板水,清洗几分钟后拿出主板用吹风机吹干。再夹维修电源检测主板有没有损坏的零件。一般进水手机,比
较容易坏的零件是电源芯片、功放,背光电路和WIFI芯片这些电流比较大的电路。特别是进水后还开机使用或者充电的。这些零件损坏的机率更大。
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