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NVIDIA Maxwell麦克斯韦架构家族已经基本布局完毕，只剩下了GTX 950这样的查缺补漏型号，而到明年，我们将迎来全新的Pascal帕斯卡。
根据此前消息，帕斯卡家族的大核心GP100将会采用台积电16nm FinFET工艺制造，也会引入HBM高带宽显存，但会直接使用第二代HBM2，同样的4096-bit位宽，容量则有16/32GB版本。最新爆料称，GP100确实是个超级大核心，因为它会集成多达170亿个晶体管。这是啥概念？现在最猛的是AMD Fiji，89亿个晶体管，NVIDIA一下子就要做到它的几乎两倍。
另外，NVIDIA现有的麦克斯韦家族大核心GM200也不过80亿个晶体管，新一代翻一番还多，真是一个比一个敢塞啊。如果对比CPU的话，170亿个晶体管就相当于六个半Intel Haswell-E、十四个AMD FX！
当然啦，帕斯卡有16nm FinFET新工艺的加持，核心面积应该能控制住，毕竟新工艺支持立体晶体管，体积可以大大缩小，据可靠消息称只有平面型的差不多1/3，因此整体面积要大大小于史上最庞大的601平方毫米的GM200。
AMD的下一代GPU则可能会使用三星/GF 14nm FinFET工艺制造，不过消息人士指出，16/14nm工艺差别其实并不大，尤其是栅极尺寸几乎是一样的，就看谁的良品率和产能更高了。
帕斯卡工程样卡：HBM显存清晰可见
中央的就是GP100核心，看起来确实不大
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