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Intel将在明年连续推出14nm Broadwell、Skylake两代处理器家族，相应的，面向单路服务器与工作站的Xeon E3-1200系列也将随之进化。 E3-1200 v4自然是基于Broadwell，将在2015年年中的某个时候发布(台北电脑展?)，兼容现有的E3-1200 v3平台，封装接口还是LGA1150，可继续使用C220、9系列芯片组。 v4系列最多四个超线程核心，核显最高GT3e，48个执行单元加128MB eDRAM缓存，内存支持最多32GB DDR3/DDR3L。 E3-1200 v5会升级到Skylake，2015年下半年就会到来，间隔时间将是最短的一次，同时也是最特殊的一代。 首批发布的是独立封装版本，改用新的LGA1151封装接口，需要新的C230、100系列芯片组。规格方面还是最多四核心，但核显只会到GT2级别(24个执行单元)，缓存最多也只有64MB，内存则支持DDR3L、DDR4。 到了2015年底或者2016年初，E3-1200 v5将会增加BGA整合封装版本，这在E3历史上将是第一次。 它会带来更高级的GT4e级别核显，72个执行单元加128MB eDRAM缓存，内存也仅支持DDR4，核心最多也是四个。
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