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BGA返修台使用方法及拆装芯片过程详解
晨洋宝贝
2018-5-5 14:13
8168
本视频由迅维职业技能培训中心原创出品,给大家讲解了BGA返修台使用方法,以及拆装芯片的操作方法。
BGA返修台,又称BGA拆焊台、BGA返修站,是一款高端的BGA芯片返修设备,BGA返修台具备高程度的自动化操作水平,能够自动识别拆除和贴装的返修流程,避免人为操作BGA芯片时手工贴放的移位,返修良品率可达到100%。本视频由迅维职业技能
培训
中心原创出品,给大家讲解了
BGA返修台使用方法
,以及拆装芯片的操作方法。
下面进入BGA返修台使用方法及拆装芯片视频环节:
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来自: 迅维职业技能培训中心
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最新评论
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chuchuda05
2021-12-18 21:58
说话不清楚,听不明白
引用
vicent2008
2018-6-15 22:36
过来学习的,小白一枚
引用
aodan2016
2018-5-13 11:48
这录像质量太差了 什么都听不清楚
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