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最新发布的报告对 2018 年的 iPhone 做出了预测，他们认为明年 iPhone 将会搭载传输速度更快的准5G基带芯片。其中英特尔的芯片将占七成到八成的比例，剩下的的芯片则将来自高通。
不过根据 9to5Mac 的报道，报告中并没有提及明年 iPhone 里新基带芯片的具体改进，除了说会有准 5G 级别的无线芯片组之外，就只提到了用 4×4 MIMO 技术替代目前的 2×2 MIMO 技术而已。 英特尔和高通的基带究竟性能有大多不同也是业界讨论的重点，英特尔这两天刚刚发布了 XMM 7660 LTE 调制解调器，它将提供 LTE Cat-19 功能，支持每秒最高 1.6 Gbps 的下载速度。而作为对比，高通接下来的 X20 调制解调器则最高能带来 1.2 Gbps 的 Cat-18 下载速度。 这样看上去似乎英特尔还要领先高通一个身位，网上也已经开始有「英特尔基带超越高通」的声音，不过考虑到具体的商用时间的话，就是完全不同的情况了。 因为目前高通骁龙 X20 处理器已经开始出样， 2018 年上半年我们就能看到相关产品。而根据官方消息，英特尔的 XMM 7660 要到 2019 年才实现商用，如无意外，到了那个时候 XMM 7660 要面对的对手将会变成更为强大的高通 X50 调制解调器，后者刚刚在上个月成功实现了全球首个正式发布的 5G 数据连接，最高能够带来 5 Gbps 的下行速度——比 XMM 7660 快了 2 倍。 可以说英特尔在这方面向前冲的速度已经非常快，但是对比起高通仍然有差距。 而且未来的格局可能还会更加复杂，报告重申苹果在未来将会用上自行研发的5G基带芯片，他们有可能会从另一家芯片厂商联发科合作，获得基带芯片的源代码，减少对英特尔和高通的依赖，另一方面，自行研发基带芯片也有助于苹果控制 iPhone 的生产成本。 这并不是没有先例，iPhone 刚刚发布的时候采用的是来自三星的 CPU，一直到 iPhone 4 的时候苹果开始采用自家研发的 A4 处理器并一路迭代更新至今，带来了令人吃惊的成绩，除了在 2013 年的 iPhone 5s 上用上了首款 64 位的移动芯片 A7 之外，近几年每次苹果芯片一更新，在参数上都会比其它家的处理器高出非常多。 除了5G基带芯片，本周早些时候我们还对明年 iPhone 的屏幕规格进行了预测，除了目前已有的 5.8 英寸 iPhone X 之外，还会新增一款带有 6.5 英寸 OLED 屏幕的 iPhone（类似 iPhone X Plus 这样的定位），以及一款带有 6.1 英寸 LCD 屏幕的 iPhone。不过也有观点认为，配备 6.1 英寸的 LCD 屏幕 iPhone 不论在尺寸上还是价格区间上定位都很不明确，并不像是苹果的作风。 |
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