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今天在香港举办的2017年4G/5G峰会上，高通发布了新款中端芯片骁龙636，可谓是是骁龙600系列之后的又一力作。 骁龙636可以看作是骁龙630的进阶版，或者是进化版，虽然后者的普及率不是很高，但其性能是毋庸置疑的。 在规格方面，骁龙636采用了14纳米工艺制程，拥有8个Kryo 260 处理器核心，官方并没有公布其最高主频，在GPU方面则采用了Adreno 509，官方表示处理器性能相较骁龙630提升了40%，GPU性能提升了10%，单单从数字上看它的表现值得期待。
显然这是一款为“全面屏”量身打造的处理器，不出意外的话，它将助力千元机全面屏的普及。 在网络方面，高通骁龙636采用了骁龙X12 LTE调制解调器，支持最高600Mbps的下行速度。它还拥有14位高通Spectra 160 ISP（图像处理单元），最高支持2400像素的摄像头传感器，高通Aqstic音频解码器最高支持192KHz/24bit的音频。 此外，据高通产品管理副总裁Kedar Kondap表示，以往运用骁龙630或者骁龙660规划的产品可以直接替换为骁龙636平台。 另外，在这场峰会上，高通还宣告正式推出首款面向移动终端的 5G 调制解调器芯 片组，并成功演示了全球首个与移动设备的 5G 数据连接。同时高通还展示了首个 面向新一代蜂窝连接的 5G 智能手机参考规划。 据悉，这款 5G 参考规划智能机的厚度达到了 9mm、配备了一块全面屏、以及后置双摄等当前旗舰机上比较常见的配置。 高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上，实现全球首个正式发布的5G数据连接，彰显了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。这项重要里程碑和我们的5G智能手机参考规划充分展现了高通正在推动移动终端领域内5G新空口（空中接口）的发展，以提升全球消费者的移动宽带体验。” 此次5G数据连接演示在位于美国圣迭戈的高通实验室中进行。通过利用数个100 MHz 5G载波实现了千兆级下载速率，并且在28 GHz毫米波频段上演示了数据连接。 骁龙X50 5G新空口调制解调器系列估计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。 按照最新的时间表，2019年在全球会陆续有5G商用，中国的时间表则是在2020年。5G商用是指行业拿出5G标准，运营商搭建好5G网络，终端企业的5G终端。 不过，很多5G技术已经被拿到4G上运用，中兴、华为、爱立信、诺基亚都已经推出了Pre5G等过渡方案，很多功能在运营商的4G网络上可以先尝试。 但5G终端的开发则复杂得多，它需要芯片厂商先根据5G空口标准开发出5G芯片，设备商才能进一步规划生产出支持5G的手机和各种智能设备。 如今，距离5G商至少还有一年多，我们可以试着想象一下，它会如何改变我们的生活呢？ |
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